解决方案
半导体行业解决方案
外有全球缺芯潮席卷，内有国产替代需求增加，在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。作为半导体生产行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等；因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，进而提高其核心竞争力，半导体企业要认知自身弱势，及早突破与应对内外在挑战与机遇。
行业痛点
1
2
3
4
5
6
业务挑战
解决方案
针对半导体产业的材料、外延、芯片制造、封装、封测等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、生产管制、质量管理、营运中心等生产管理解决方案，有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、提高生产管制、设置预警降低运营风险、提高产品质量，提升客户满意度、并优化企业核心竞争力，连结上、下游延伸产业资源整合。
提供快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯，透过自定义收取信息与自动转档，有效记录芯片来料信息并进行芯片库房管理。
通过高级排产计划APS实现从主计划到车间计划再到设备计划的三级计划排配，同时在复杂的生产工序流程中。
通过MES系统对半导体生产过程数字化管理，实现对物料、生产过程、加工设备、工具以及品质信息的精准追溯，建立问题快速响应和处理机制，通过多级预警方式推动问题快速解决。
实现主要生产设备、工装、测试设备的联机，通过设备数据自动采集实现设备的状态监控、设备异常预警以及设备稳定性分析；通过配方下发，实现设备自动化生产，较少人工操作带来的品质风险
实现来料检验IQC、过程检验（首件/IPQC）以及出货检验的全过程质量管控，同时对于关键质量检验设备、实验室数据进行采集与监控，对质量异常及时进行预警推送，避免批量性质量问题，提高产品品质。
应用价值
相关产品
用于重点防护现场控制层、过程监控层、工业网络与信息网络边界、工业互联网出口边界，从而有效阻断攻击者的非法访问、病毒传播和恶意攻击。
从数据收集、加工到数据分析、应用，实现生产、供应链、应用和其它元素的可视化，实现业务价值赋能，有效支撑科学化、智慧化决策
管控从采购、领料、生产、仓储到发货及服务等工厂运营作业环节。
全新数字化协同管控方式，应用于车间派工、生产、设备、质检等各个场景
利用设备数据网关实时采集设备运行数据，并传输处理，针对现场设备进行全生命周期管理
建立管控从设计到生产运营的流程和数据快速通道，实现'设计生产一体化“，提升企业运作效率。
以客户数据管理为核心，记录企业在市场营销和销售过程中和客户发生的各种状态交互行为，为后期的分析和决策提供支持。